1项目简介

1.1项目背景

1.1.1产品简介

核心光电子元器件主要包括光芯片、光电芯片、光器件和光模块，广泛应用于通信、工业、消费、照明等领域。

（1）光芯片

光芯片是光电子领域的核心元器件，按照是否发生光电信号转化，可分为有源光芯片和无源光芯片。有源光芯片包括发射芯片和接收芯片，无源光芯片则包括光开关芯片、光分束器芯片等。光芯片还可以按照材料体系及制造工艺的不同，分为InP、GaAs、硅基和薄膜铌酸锂四类。

（2）光电芯片

光电芯片是光器件的核心部件，主要处理光信号和电信号之间的转换。常见的光电芯片包括DFB（分布式反馈激光器芯片）、DML（直接调制激光器芯片）、EML（电吸收调制激光器芯片）和VCSEL（垂直腔面发射激光器芯片）等。这些芯片在通信、工业等领域有广泛应用，例如DFB激光器适用于中长距离通信，EML具有高功率、窄线宽等传输优势，而VCSEL则在消费电子、工业、汽车等领域有广泛应用。

（3）光器件和光模块

光器件可根据功能不同划分为有源器件和无源器件。有源器件主要用于光电信号转换，包括激光器、调制器、探测器和集成器件等；无源器件用于满足光传输环节的其他功能，包括光连接器、光隔离器、光分路器、光开关等。通过把一些器件集成组合后，可以形成光模块中的重要组件，如TOSA（光发射组件）和ROSA（光接收组件），从而进行光电之间的信息转换。

项目建设地点位于吉林洮北经济开发区，主要生产光芯片、光电芯片、光器件和光模块等核心光电子元器件。

1.1.2市场前景

（1）光芯片市场前景

随着云计算、大数据、人工智能等技术的快速发展，对高速、高效、低能耗的数据传输需求日益增长，光芯片的市场需求也随之增加，推动全球光芯片市场规模持续扩大。2023年全球光芯片市场规模约27.8亿美元，较上年增长14.4%；预计2025年全球光芯片市场规模将达到35亿美元。

随着国产替代的加速推进，中国光芯片市场规模持续增长，并展现出强劲的发展势头。2023年中国光芯片市场规模约为137.62亿元，较上年增长10.24%；预计2025年中国光芯片市场规模将增长至166亿元。

从国产化率来看，国内相关企业仅在2.5G和10G光芯片领域实现核心技术的掌握，2.5G及以下速率光芯片国产化率超过90%；10G光芯片国产化率约60%；25Gbs及以上的光芯片国产化率低，仅有4%。

光芯片的应用领域正在不断拓展。在传感领域，如环境监测、气体检测，光芯片被用作传感器，能够检测光信号并转换为电信号，用于数据采集和分析。在汽车领域，随着传统乘用车的电动化、智能化发展，高级别的辅助驾驶技术逐步普及，核心传感器件激光雷达的应用规模将会增大。基于砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）的光芯片作为激光雷达的核心部件，其未来的市场需求将会不断增加。

（2）光电芯片市场前景

从全球范围来看，随着全球信息化进程的加速，通信数据量呈爆炸式增长，对光通信技术的需求也日益旺盛。光电芯片作为光通信技术的关键部件，其市场规模随着通信行业的快速发展而不断扩大。同时，云计算、大数据等技术的广泛应用，也进一步推动了光电芯片市场的增长。据统计，2022年全球光电芯片市场规模为27亿美元，预计到2027年，全球市场规模有望增长至56亿美元，CAGR为16%，发展空间广阔。

从国内市场来看，光电芯片的发展与光通信和光模块密不可分，行业正处于加速发展阶段。随着网络强国战略、宽带中国战略、信息网络重大工程等的深入实施，我国光通信产业发展迅速，对光电芯片的需求也日益增长。同时，光模块行业已经经历了几十年的发展，光子集成技术的产业体系初步形成，推动了光电芯片产业的高速发展。此外，国内光电芯片企业在技术创新、产品研发等方面取得了显著进展，进一步推动了市场规模的扩大。据统计，2017年以来中国光电芯片行业市场规模持续扩大，2023年行业市场规模约103.04亿元，同比增长13.16%。

当前，在2.5G及以下速率光电芯片领域，中国光电芯片企业已基本掌握核心技术，拥有较高的国产化率。2021年国产光电芯片在该速率范围内占据全球市场份额超过90%。但在高速率光电芯片方面，国产化率较低，2021年25G以上光电芯片的国产化率仍然较低，约为5%。随着高算力需求的增长，光模块速率的提升带来了功率损耗等问题，因而也对光电芯片的性能提出更高要求。25G及以上高速率光电芯片市场将不断得到国家政策的支持，行业技术水平不断提高，未来发展空间巨大。数据显示，2019年至2025年，25G以上速率光模块所使用的光电芯片占比逐渐扩大，整体市场规模将从13.56亿美元增长至43.40亿美元，年均复合增长率将达到21.40%。

光电芯片的应用领域正在不断拓展。在传感领域，如环境监测、气体检测，光电芯片被用作传感器，能够检测光信号并转换为电信号，用于数据采集和分析。在汽车领域，随着传统乘用车的电动化、智能化发展，高级别的辅助驾驶技术逐步普及，核心传感器件激光雷达的应用规模将会增大。基于砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）的光电芯片作为激光雷达的核心部件，其未来的市场需求将会不断增加。

（3）光器件和光模块市场前景

中国光器件及光模块行业近年来经历了快速的发展，成为全球光通信产业链的重要组成部分。2023年，中国光器件及光模块市场规模达到了480亿元人民币，同比增长15%。这一增长主要得益于5G网络建设的加速推进、数据中心的持续扩张以及物联网技术的广泛应用。

2023年，中国光器件及光模块市场的增长速度显著高于全球平均水平。预计到2025年，中国光器件及光模块市场规模将达到650亿元人民币，复合年增长率（CAGR）约为17%。

光器件和光模块主要应用于5G网络建设、数据中心、工业互联网与智能交通，其中5G相关光模块的市场规模达到144亿元人民币，占整个市场的30%；数据中心和云计算相关的光模块市场规模达到192亿元人民币，占整个市场的40%；工业互联网和智能交通领域的光模块市场规模达到144亿元人民币，占整个市场的30%。

中国光器件及光模块行业的技术发展迅速，主要集中在以下几个方面：

①高速率光模块：随着5G和数据中心对传输速率的要求不断提高，高速率光模块的研发和应用成为重点。2023年，200G和400G光模块开始大规模商用，预计到2025年，400G光模块的市场份额将超过20%。

②小型化与集成化：为了满足设备小型化和集成化的需求，光模块的小型化和集成化技术不断进步。2023年，QSFP-DD和OSFP等新型封装形式的光模块逐渐普及，预计到2025年，这些新型封装形式的市场份额将达到30%。

③低功耗与高可靠性：在数据中心和5G基站等应用场景中，低功耗和高可靠性是关键需求。2023年，多家企业推出了低功耗、高可靠性的光模块产品，预计到2025年，低功耗光模块的市场份额将达到40%。

综上，项目与国内该领域大型企业合作，生产光芯片、光电芯片、光器件和光模块等核心光电子元器件，市场前景广阔。

1.1.3技术分析

项目拟与国内该领域大型企业合作，采用现代化生产工艺和自动化生产线，生产工艺和技术成熟，具备规模化生产条件。

1.1.4项目建设的有利条件

（1）政策条件

2024年9月，工业和信息化部发布《工业重点行业领域设备更新和技术改造指南的通知》，提出以电子元器件及电子材料生产检测设备的自动化、智能化、柔性化、节能化改造为重点，加快推动电子元器件产品向微型化、片式化、集成化、高频化、高精度、高可靠发展，重点针对电路类元器件、连接类元器件、机电类元器件、传感类元器件、光通信器件、关键电子材料等细分领域，推动更新主要生产检测设备。

《吉林省国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出要围绕“芯、光、星、车、网”等产业，推动集成电路高端发展、光电子产业规模化发展。

《吉林省战略性新兴产业发展“十四五”规划》指出：以技术优势带动激光材料、激光设备、激光器件等产品研发生产，促进激光应用，培育、引进一批集成电路领域的高科技企业，不断拓展完善上下游产业链，辐射带动相关产业发展。

《吉林省工业发展“十四五”规划》明确提出以光电子、汽车电子、新型元器件为基础，做大电子信息制造业。

《白城市国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中强调“强化核心基础零部件、先进基础工艺等工业基础能力建设”。

（2）资源优势

土地优势。新型工业园内85%以上土地为国有，地势平坦，土地资源储备充足，发展空间巨大。

能源优势。洮北区致力打造全省清洁能源开发利用先导区，区内有中电投2*66万千瓦和国电龙华2*20万千瓦2座火力发电厂，以及3个风力发电场，总装机容量197万千瓦，年富裕电力84.2亿千瓦时。

（3）产业优势

吉林省在光显示、光谱技术、大功率半导体激光技术、光通讯、微电子专用设备、基础材料及器件等领域拥有大批优秀的科研成果，其中大部分成果的技术水平达到或超过国内领先水平。吉林省高校、科研院所和光电子企业，先后承担了“973计划项目”“863计划项目”、国家新产品计划项目和国家火炬计划等多个项目。以吉林华微、长春新产业、禹衡光学等为代表的企业已成为国内功率半导体分立器件、全固态半导体激光器、光电编码器等领域的龙头企业。在龙头企业的辐射带动下，半导体激光器、光电编码器等光电器件产品销售量稳步提升，光电编码器生产企业保持国内龙头地位，产品产销率达到97%以上；电子专用设备及激光医疗美容仪器产品的市场占有率不断提高，自主研发的元件生产设备国内市场占有率超过70%。较强的政策引导和产业集群优势，为该区域的光电子及电子元器件材料的布局提供了重要支撑。

（4）人才优势

白城市共建立国家级研发中心（基地）12个，省市级独立科研机构6个，民营科研机构26个，企业独立研究开发机构21个，省级工业企业技术研究中心10个。培育省级高新技术企业8户、省级科技创新型企业10户、吉林省科技企业45户，共建立科技专家大院15个、星火学校5个、科技示范园25个，科技中介服务机构发展到28个。

白城市建立了科技人才和科研成果评价奖励机制，过去五年间，市委、市政府共表彰有突出贡献的科技人员20人，有162项科技成果分别获国家、省和市级科技进步奖。培养了一批拔尖人才，一大批青年科技人才已成为科技事业发展的骨干，全市共有各类技术人员6.2万余人。

（5）区位交通优势

吉林洮北经济开发区地处白城市委、市政府所在地，是全市政治、经济和文化中心。位于白城市区东部，所处位置交通便捷，公路、铁路四通八达。域内有珲乌、嫩丹两条高速公路通过；距火车站1.5公里，距白城长安机场20公里，可直飞北京、天津等地。

1.2项目建设内容及规模

项目占地面积为5万平方米，建设生产车间、组装车间、研发中心、库房、办公综合楼等配套设施。引进光电子元器件生产线，生产核心光电子元器件产品。

1.3项目总投资及资金筹措

1.3.1项目总投资

本项目总投资为20000万元，其中：建设投资16000万元，流动资金4000万元。

1.3.2资金筹措

企业自筹

1.4财务分析及社会评价

1.4.1主要财务指标

项目达产后，年销售收入14430万元，利润4762万元，投资回收期6.2年（税后，含建设期2年），投资利润率23.8%。

说明：表中“万元”均为人民币

1.4.2社会评价

项目建成后，不仅有利于光电子产业关键核心“卡脖子”问题的解决，提高光电子及电子元器件的制作和创新能力，同时可以带动地方就业，为地方社会发展起到良好的促进作用，也可以为白城市的经济发展起到良好的推动作用。

1.5合作方式

合资合作，其它方式可面议。

1.6需外方投资方式

资金，其它方式可面议。

1.7项目建设地点

吉林洮北经济开发区。

1.8项目进展情况

对外招商。

2.合作方简介

2.1基本情况

名称：吉林洮北经济开发区

地址：白城市洮北区草原东路5555号

2.2概况

吉林洮北经济开发区成立于2010年10月10日，地处吉林省、黑龙江省和内蒙古三省交汇处，位于白城市区东北部，幅员面积65.6平方公里，是洮北区委、区政府精心打造的经济发展平台，是全省最年轻的经济开发区。在全省37个工业集中区综合评比中，吉林洮北经济开发区多次被评为省级先进工业集中区。

吉林洮北经济开发区为省政府最后一批批准的开发区，开发建设中汲取了发达地区成熟、成功的经验，规划更趋合理，基础设施更加完善，功能更加配套，环境更加优越，对投资者更具吸引力。

为充分发挥比较优势，洮北区委、区政府确立了以工业化和城市化为发展动力，以发展新兴工业推动城市化进程的吉林经济开发区“两轮驱动”发展战略，规划了“新型工业园、现代商贸物流园和生态商住园”三大功能板块。制定了以发展机械制造加工、农副产品精深加工、生物医药化工、新型材料和现代服务业为主的产业发展规划。本着“一区多园、错位发展”的原则，谋划了“一个示范园区”——国家级清洁能源消纳示范园区；“三个产业基地”——精密锻造产业基地、中国北方耐磨材料生产基地、中小企业创业孵化基地；“六个产业园”——中加燕麦国际产业园、大东阳科技产业园、生物化工循环经济产业园、医疗器械科技产业园、现代商贸物流园、智慧生态商住园。

按照“高起点站位、高标准规划、高质量建设、高效能管理”以及滚动开发的原则，制定了新型工业园五期开发规划。一期、二期开发面积已达到10平方公里，达到了“七通一平”的省级开发区标准，项目承载能力达200亿元以上。到五期开发结束时，开发面积将达到33平方公里，占吉林洮北经济开发区幅员面积的50%以上。

2.3联系方式

邮政编码：137000

联 系 人：楚姜华

电   话：+86-436-3247740

电子邮箱：tbqjhj@126.com 

项目所在市（州）联系方式：

联系单位：白城市商务局

联 系 人：徐增春 

电   话：+86-436-3203010   

          +86-13894682986

传   真：+86-436-3224565

邮   箱：bcjhj07@126.com